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『次世代金型技術』合同ウェビナーイベントに参加決定!

  • n-watanabe8
  • 2月18日
  • 読了時間: 1分

更新日:2月19日




2025年2月26日(水)から2月28日(金)に開催する企業合同オンラインセミナー『新素材・先端素材』、『次世代金型技術』および『次世代パッケージ技術』Webinar Weekに、参加することになりました。


[ 当社登壇予定 ]

2025年2月26日(水)13:30~13:55


[ テーマ ]

完全自動Tダイの紹介

~オペレータの経験の差異を無くし、厚み調整を自動化!~


[ 参加費用 ]

無料 (招待コードによる事前登録が必要です)


[ 会場 ]

オンライン開催 (ZOOM)


[ 無料招待コード ]

H8397766

(公式サイトからの事前受講者登録に必要となります。)


[ 申込み方法 ]下記ページより、視聴希望のプログラムを選び、お申込みください。



多くの方に興味を持っていただき参加していただけたら幸いです🤗


 
 
 

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