＜導入の意図/用途＞

Tダイリップランド部はメッキ処理を施しているものが殆どでございます。
長期間での使用になると、リップ部に摩耗や調整ボルト側に微量な
歪み・変形が発生し、特に膜厚精度の高いフィルムを製造していると
膜厚にばらつきが生じます

通常、精度を復活させるためには

メッキ剥離→リップランド再研磨→シール面研磨
→インロー加工→再メッキ→仕上げ

​という工程を取る必要があり、コストと時間が多分に発生している現状。

本装置は、「研磨砥石をZ方向に制御しながら動作させる」
ことが可能（MAP研）
これにより「フィルム状の凹凸が出ている箇所のみ研磨対応が可能」

工程
研削面のマッピング→研削量の設定
→必要箇所のみ研磨→表面仕上げ（手磨き）

剥離再メッキを施さなくても、膜厚不具合箇所のみをMAP研ソフトを利用し
​研削することで、修理におけるリードタイムとコスト削減に貢献いたします。